電子線路板焊接工藝包含很多方面的,如貼片元件的焊接工藝,分立元件的焊接工藝都不一樣的。下面是SMT工藝 ,首步: 電路設(shè)計(jì) ,計(jì)算機(jī)輔助電路板設(shè)計(jì)曾經(jīng)不算是什么新事物了。在焊接中,由于錫鍋中波峰的湍流和流動而會產(chǎn)生更多的浮渣。推薦使用的常規(guī)方法是將浮渣撇去,要是經(jīng)常進(jìn)行撇削的話,就會產(chǎn)生更多的浮渣,而且耗用的焊料更多。
SMT貼片加工是指在PCB裸板上將電子元器件等物料貼裝在上面的過程。它是目前電子組裝行業(yè)較為流行的的加工技術(shù)。SMT貼片加工流程由多道工藝組成,其制程中的工藝控制決定加工成品質(zhì)量。雙倍厚度的模板可以把恰當(dāng)數(shù)量的焊膏加到微間距組件焊盤和標(biāo)準(zhǔn)焊表面安裝組件焊盤。這得迫使焊膏進(jìn)入模板上的小孔。防止焊膏體積呈現(xiàn)變化,但是需求修正模板上孔的設(shè)計(jì),避免把過多的焊膏涂在微間距焊盤上。
SMT生產(chǎn)工藝一般包括焊膏印刷、貼片、回流焊、檢測等四個環(huán)節(jié)。SMT生產(chǎn)工藝按元器件的裝貼方式可以分為純SMT裝聯(lián)工藝和混合裝聯(lián)工藝;按線路板元件分布可以分為單面和雙面工藝;SMT也比THT的零件要小。和使用THT零件的PCB多層板比起來,使用SMT技術(shù)的PCB多層板板上零件要密集很多。SMT封裝零件也比THT的要便宜。所以現(xiàn)今的PCB多層板上大部分都是SMT,自然不足為奇。
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